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电子级和电工级塑封料用硅微粉

硅业在线 | 来源：硅业在线浏览次数：1856 发布时间：2006年6月2日

摘要:

目数: 600-5000目

SiO2: >99.5%

白度: >90度

硬度: 7 (莫氏硬度)

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
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