沪硅产业近日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体硅片产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。公司向中芯国际提供的产品包括200mm硅片及300mm硅片。公司使用募集资金正在积极推动“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”的建设，以实现300mm半导体硅片产能的提升。目前公司的300mm硅片产能为15万片/月，二期新增产能正在建设过程中。产量也处于稳定爬坡阶段。
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