硅业在线赢硅网7月26日讯  根据国际半导体产业协会 (SEMI) 最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第 2 季全球半导体硅晶圆出货面积达 2,978 百万平方英寸，为连续 5 季出货量创下历史新高的纪录。而就目前的市场状况，在新款智能手机逐渐推出，加上人工智能、大数据应用带动云端服务器需求走扬的情况下，市场人士预估，硅晶圆供不应求的状况持续，下半年出货量在逐季提升的情况下，价格还将有上涨的空间。

　　而就因为当前的市场供货吃紧，根据平面媒体的报导，韩国科技与半导体大厂三星也来台巩固货源，日前已经与全球第三大的硅晶圆供应商环球晶圆签订长期供应合约，以“绑量不绑价”的方式，也就是环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。如此，在未来市场好的情况下，环球晶将可以增加获利状况。而即使后续的市况不如预期，则环球晶也已经有大客户在手，确保影响不会太大。

　　环球晶圆为国内最大的硅晶圆制造商，在 2016 年底完成并购美国 SunEdison 半导体之后，其产能一跃从全球第六大，跻身全球第三大半导体硅晶圆厂，仅次于日本的信越与 SUMCO，市占率约 17%。旗下的 8 寸晶圆产能为每月 105 万片，12 寸晶圆产能也达到每月 75 万片的规模。

　　因为当前市场供不应求的关系，在上半年 12 寸晶圆价格已上涨两成，下半年价格预计还将持续上扬，加上 8 寸晶圆也连带有价格上涨空间的情况下，在目前产能已经满载下，环球晶圆的客户包括台积电、三星等半导体大厂都来积极巩固货源。有消息传出，环球晶与三星签订的长约时间为 2 至 3 年，出货量则可能占环球晶圆约 10% 上下的出货量。

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