为半导体行业提供先进硅技术和材料的领先企业道康宁(Dow Corning)和半导体加工设备的领先供应商苏斯微技术公司(SUSS MicroTec)今天宣布，双方将在三维硅通孔(TSV)半导体封装临时键合解决方案方面开展合作。作为此项非排他性协议的一部分，双方将开发一套用于大批量三维硅通孔半导体封装设备制造的材料和设备系统。通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(WLP)商用化方面所面临的挑战。

　　道康宁的硅材料由粘合剂和脱膜层组成，采用双层旋涂和键合处理针对简单工艺进行了优化。与苏斯微技术公司的设备结合之后，这套综合解决方案具有采用标准制造方法进行简单键合的优势，可兼容中间通孔和中介层硅通孔工艺的热要求和化学要求，可实现高级封装应用所需的更快速的室温解键合。

　　支持硅通孔技术的商用化将让半导体公司能够缩小半导体封装尺寸，以满足客户对更小、更薄、更快且功能更强大的电子设备的持续需求。使用硅通孔技术将两个或三个芯片垂直堆叠起来是降低印刷电路板封装的可行方法之一，但是这需要行业找到一种使用临时键合技术来处理薄晶片的解决方案。

　　道康宁电子解决方案副总裁Jim Helwick评论说：“苏斯微技术公司是晶片键合和三维硅通孔、晶片级封装、微电子机械系统(MEMS)应用市场公认的领导者。通过利用其设备专长，道康宁可以为客户提供能够满足其复杂三维封装要求的系统解决方案。”

　　苏斯微技术公司总裁兼首席执行官Frank P. Averdung表示：“我们很高兴与道康宁这样的技术和材料创新企业合作。与道康宁的合作加快了工艺开发，对于那些有兴趣使用道康宁和苏斯微技术公司临时键合材料和设备的客户而言，此次合作将有助于加快解决方案的实施。”

　　道康宁在半导体封装硅创新和合作方面有着悠久历史。从裸片应力消除密封剂、密封和键合粘合剂到高性能的可靠热界面材料，无论客户位于何处，道康宁完善的全球基础设施均可确保可靠的供应、质量和支持。