还记得新年刚过的2010年1月4日，半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics)加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来，当时不只是太阳能电池专项记者，就连半导体专项记者也猛追这条新闻。

　　之后，三家公司在8月将投产时期从当初计划的2011年初推迟到了2011年下半年。计划变更的原因之一在于Si原料价格的下跌使得竞争对手--晶体硅型太阳能电池的价格下落，薄膜硅型太阳能电池竞争力也相应下降的缘故。

　　就像是展示薄膜硅型太阳能电池所处的困境似的，在夏普等变更计划的前后，退出或推迟薄膜硅型太阳能电池业务的发表接二连三。美国应用材料(AppliedMaterials，AMAT)退出整体解决方案(TurnkeySolution)业务，三洋ENEOS太阳能也推迟了投产时间。

　　就当人们感觉莫非薄膜硅型太阳能电池气数已尽时，9月，瑞士欧瑞康太阳能(OerlikonSolar)在国际学会“EUPVSEC”上发布了起死回生的内容。该公司宣布，即将上市生产成本仅为0.5欧元/W的生产线“THINFAB”，这一数字甚至低于在降成本方面位居前列的全球产量冠军--美国第一太阳能公司(FirstSolar)。推迟投产的三洋电机也在学会上发表了利用涂布工艺的生产成本削减技术的研究成果，一时间成为关注的焦点。

　　2011年，验证THINFAB在实际生产线上的生产成本估计会是业内关心的大事。而且，在生产成本方面一直领先的第一太阳能公司会对THINFAB做出怎样的反击也值得关注。二者的竞争也许会使太阳能电池的价格进一步下跌，从而加快普及的速度。