目前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商，由于近几年台积电在制程工艺方面领先，7nm与5nm都率先量产，而且，良品率也相当可观，所以，他们也收获到大量的订单。

　　不过，三星并不会看着台积电绝尘而去，而是在加紧研制先进工艺的同时，在芯片封装方面也与台积电展开竞争。

　　据产业链消息人士透露，三星已经开始部署3D芯片封装技术，并寻求在2022年与台积电在先进芯片封装方面一较高下。

　　据悉，三星的3D封装技术名为eXtended-Cube，简称X-Cube，在8月中旬已经可以用于7nm制程工艺。

　　众所周知，台积电以晶圆厂代工出名，客户包括苹果与AMD等众多厂商，但是，他们在芯片封装领域也有涉及，台积电旗下目前有4座先进的芯片封测工厂，据悉，台积电还将会计划投资101亿美元，再新建一座芯片封装与测试工厂。

　　在此前台积电全球技术论坛和开发创新平台生态系统论坛期间，台积电也发布了3D硅堆栈以及先进的封装技术和服务。

　　看来，三星和台积电在芯片领域的竞争已经从制造扩展至封装方面，不过，这对于日月光和矽品精密等以芯片封装测试为主要业务的厂商来说，不算是一个好消息。