国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第二季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方寸(million square inch， MSI)，较前一季2,920百万平方寸吋上升8%，与2019年同期相较也成长了6%。

　　SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示：“尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业，短期市场前景还不确定，但全球硅晶圆第二季出货量仍加速成长。2020年上半年表现强劲，成长幅度略高于2019年同期。”

　　以上SEMI所引述之所有数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、磊晶硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。 SMG为SEMI电子材料群(Electronic Materials Group)的子委员会，开放予所有制造多晶硅(polycrystalline silicon)、单晶硅(monocrystalline silicon)或硅晶圆(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI会员加入。组织宗旨在于促进硅产业相关议题之合作，包括开发硅产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。