光子芯片主要是将无数个光学系统整合在芯片上，就如同现今的半导体芯片，但将利用超威透镜取代晶体管并以光子来进行运算。 光子芯片与传统的半导体芯片相比，具有更高的运算效率以及讯息传输量，也兼具耗能低、运行过程中产生较少的热，所以无须复杂的散热设计等优点，因此被认为在未来可延续摩尔定律，传承旧有硅芯片的发展。

　　在众多光子技术中，硅光子及其相关技术凭借其使用成本较低的硅与硅基衬底材料，并结合既有且技术成熟的CMOS技术，使其极其受到青睐，自2015年IBM公司研制硅光学芯片后，使该技术呈现爆发式的成长，并使该技术自实验室走入市场，吸引微软、亚马逊及Facebook等公司的青睐，因为这些公司的数据中心常在云端数据链路并处理巨量的数据时，受限于传统的铜线以及低速光纤的传输量，造成运行效率低落。

　　而硅光子技术的发展，将可有效解决此问题，以2016年Intel硅光100G PSM4 QSFP、以及Intel硅光100G CWDM4 QSFP所推出的收发器产品。 凭借着其微型、高速、低功耗的特性，可有效解决目前数据交换瓶颈及能耗问题，该产品整合雷射与硅光子组件，透过调变技术，信息传输速度可达每秒100GB，是传统铜线传输的四倍，这将解决令各数据中心在运算能力上陷入困境的网络瓶颈。 但硅光子技术的应用不仅如此，包含高速计算机、传感器、生命科学、量子运算等高阶应用，以及自驾车应用的光学雷达等需要大量交换信息应用，也将受惠于该技术的发展。

　　在投入厂商方面，除Intel、IBM、思科、Imec等，因硅光子技术涵盖半导体技术与光学技术，加上此技术带来大量数据或讯息交换的应用，将会改变传统通讯产业运作模式，Mellanox、Luxtera等光通信公司及设备商华为等公司皆投入相关研究。根据Yole的预估，硅光芯片市场2015-2025年间之年复合成长率达45%。

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