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加州大学研究硅电路板,提高处理器运行速度
捷多邦科技 | 来源:捷多邦科技 浏览次数:1212 发布时间:2018年1月16日
摘要:

近日,知名研究员闵应骅在《放开思路,重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路,比如,冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。

  近日,知名研究员闵应骅在《放开思路,重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路,比如,冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。

  闵称,计算机设计师都在探寻为什么芯片内数据移动这么容易,而芯片之间的移动慢得多,而且费劲。根据加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程师们的看法,是因为芯片封装和印刷电路板的问题。它们都不是好的热导体,从而限制了允许消散的能量。它们也增加了数位在芯片间移动所需的能量和时间。为此,工业界已经看到这些问题,而且开始把多个芯片封装在一起。

  PuneetGupta和他的UCLA同行建议用一小块硅电路板代替传统印刷电路板。在这样一块“硅片碎料”上,未经封装的裸芯片可以紧缩在100微米以内,由与集成电路中同样的连线连接着,从而减少延迟、能量消耗和系统尺寸。

  这个办法有利于打破昂贵的系统芯片(SOC)代之以便宜的芯片组(chiplets) ,让芯片组完成SOC上各种核的功能。另外,由于硅比印刷电路板在传导热量方面更好,你就可以更高速度运行处理器核。

 

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