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台硅晶圆厂合晶联贷完成签约 今年积极扩充8英寸产能

2018年1月17日15:38浏览次数:578来源:经济日报

  摘要:台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约,主要用以偿还前期联贷借款余额,以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。

  台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约,主要用以偿还前期联贷借款余额,以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。

  合晶表示,此次联贷案由土银担任统筹主办银行,有新光银行、板信银行、合作金库银行、台北富邦银行、彰化银行、第一银行、台湾银行、安泰银行、远东国际银行、上海商银、兆丰银行、元大银行及高雄银行共同参与。

  合晶科技成立于1997年7月24日,主要从事半导体硅晶圆制造与销售,为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。主要产品为半导体级硅产品如硅晶圆、硅晶棒、双面抛光片、磊芯片(EPIWAFER)及键结片(SOI/BONDEDWAFER)等。产品主要应用于电脑、通讯、消费性电子等,品质深获客户肯定。

  今年是合晶创立20周年,董事长焦平海在签约典仪时强调,硅晶圆产业经历七年的不景气,去年景气反转,合晶在全体员工努力下,已顺利转亏为盈。

  近年来,智能移动设备普及,与穿戴设备或汽车电子应用的连接,物联网、指纹识别芯片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对半导体元件快速推升需求之市场,合晶科技产能满载,营收获利成长,营运可望再创佳绩。

  焦平海指出,合晶今年将积极扩充8英寸产能,预计第2季底,龙潭厂8英寸月产能可达30万片,第3季大陆郑州厂开始试量产,并将样本送交客户认证,将逐步贡献新产能,并成为明年最重要的成长动能。

 

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