欢迎来到硅业在线赢硅网!
立即发布信息
供求
  • 供求
  • 资讯
美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
讯石光通讯网 | 来源:讯石光通讯网 浏览次数:1537 发布时间:2017年11月25日
摘要:

美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。

  美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。

  这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上,并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上,砷化鎵是良好的光电材料,但很难与硅基材料兼容。此外,传统的光电材料发出的光信号在可见光频段,易被硅材料吸收;而二碲化钼可发射红外光,不易被硅吸收,因此适合在芯片上进行光通信。

  目前,这一技术处于概念验证阶段,距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料(如黑磷等)在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数,可以调节其所发射光信号的波长,从而与目前主流的光通信技术兼容。

 

特别声明:

本网(站)及其相关载体所载(述)资讯、信息、数据、观点,特别是涉及到的有关分析、评判内容等,仅代表作者或发布者的个人观点或意见,且受时效性和区域性等诸因素的限制和制约,与硅业在线赢硅网的立场和观点无关。本网(站)因能力所限对上述内容的真实性、完整性、及时性以及可靠性未做证实,所载内容不应成为任何交易和评判的依据和条件,请读者自行决定并参考使用,对由此产生的任何权益和相关责任,全部由读者自行承担。

  

联系我们:

编辑:刘洪硕 电话:010-82070650-365 传真:010-82070690 邮箱:liuhs@windosi.com

责任编辑:王朝荣 电话:010-82070650-363 传真:010-82070690 邮箱:wangcr@windosi.com

建议与投诉:gm@windosi.com  gm@sinosi.org

欢迎并恭候您的垂询!

声明:如若转载,请注明出处及文本链接.

客服热线: 4008 900 668

电话:+86-10-82070656 传真:+86-10-82070690 Email:service@windosi.com

特别顾问: 中国有色金属工业协会硅业分会
常年法律顾问: 北京市金诚同达律师事务所
特别声明:所有本网站内容的知识产权归硅业在线赢硅网所有,任何信息的转载请注明源自硅业在线。

QQ群联盟:硅业在线光伏交流群 203644686 高纯石英砂群 103903409 金属硅 217372614 硅合金群 40617384 微硅粉,硅微粉,硅粉群 23886555