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业外进补,硅品Q2获利季增1.16倍
硅业在线 | 来源:硅业在线 浏览次数:865 发布时间:2017年7月26日
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  硅业在线赢硅网7月26日讯  封测大厂硅品(2325)公布2017年第二季自结合併财报,在业外收益进补拉抬下,税后净利达21.58亿元,季增达1.16倍,每股盈余回升至0.69元,获利表现回温。合计上半年税后净利31.54亿元,年减28.51%,每股盈余1.01元,略低于去年同期的1.42元。

  硅品2017年第二季自结合併营收204.24亿元,季增4.47%、年减5.79%。毛利率降至18.4%,续创2013年首季以来逾4年低点。不过,营益率9.18%,虽低于去年同期的13.24%,但已较首季的8.9%略微回升。

  虽然本业获利回温有限,但硅品在业外收益挹注拉抬下,第二季归属业主税后净利达21.58亿元,虽年减23.16%、但季增达1.16倍。基本每股盈余0.69元,虽低于去年同期的0.9元,但已较首季的0.32元显着回温。

  合计硅品2017年上半年合併营收399.76亿元,年减2.45%。毛利率18.8%、营益率9.04%,低于去年同期的22.13%、11.61%。归属业主税后净利31.54亿元,年减28.51%,基本每股盈余1.01元,略低于去年同期的1.42元。

  硅品第二季获利回温,主要受惠于业外收益达10.8亿元,较首季亏损4.8亿元大幅增加15.6亿元。公司指出,主要由于海外可转债评价利益增加8亿元,以及匯兑转为收益1亿元,首季则出现匯兑损失3亿元。

  观察业务状况,硅品第二季封装营收176.45亿元,季增3.6%,测试营收27.8亿元,季增10.1%。观察应用產品营收,通讯(Communication)占68%、消费性(Consumer)19%,运算(Computing)11%、记忆体为2%。第二季资本支出为37.03亿元,季增3.66亿元。

  以封装种类观察,硅品第二季覆晶封装(Flip Chip)和凸块晶圆(Bumping)营收占38%、载板封装30%、导线架封装18%、测试14%。各地区营收方面,以北美达45%最高、亚洲43%居次,欧洲及日本各为11%及1%。

 

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