硅业在线赢硅网10月16日讯 为了适应半导体工业的飞速发展，环氧塑封料也在不断地进行改进与提高。由于用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等已成为主流，从而带动了塑封料市场需求迅速增长。据统计，目前我国95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式，其中环氧模塑料作为集成电路用高难度的结构材料之一，其需求一直呈持续高速增长态势，产品供不应求。

　　据悉，环氧塑封料是由环氧树脂、固化剂和硅微粉等经过加工而成。普通型环氧塑封料所用填料主要有2类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧塑封料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时，其性能特点是热导较高、线膨胀系数较大、成本较低，主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。环氧塑封料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件和贴片元器件。

　　作为生产集成电路的主要结构材料，环氧塑封料随着芯片技术的发展迅速崛起，是20世纪70年代初开发出的电子材料新产品。塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合(捏合)、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。该方法在国内外已广泛应用并成为主流。我国现IC和三级管用的塑封料年需求量逐渐增加，而国内供给量又远远不足，缺口相差甚大。目前国产塑封料的技术水平只能满足较低档次产品的需要，高档IC应用的塑封料多依赖进口和境内的独资、合资企业，而由于塑封料对运输条件和储存时间有特别要求，因此开发本地化的高端产品是大势所趋且利润丰厚。而硅微粉正是生产环氧塑封料的主要原料。

　　据了解，硅微粉主要包括普通硅微粉、电工级硅微粉、APG活性硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、功能性填料、超细硅微粉、活性硅微粉第系列。其中，电子级硅微粉主要根据电子元器件的封装要求而设计生产，具有高纯度、低离子含量、低电导率介电性能优异，线热膨胀系数低，高导热等特点。目前我国大多公司参照国外环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，采用先进的电子级硅微粉生产工艺，以此为填料生产的环氧塑封料不但流动性能好，而且还能有效地减少溢料。活性型硅微粉则通过其独特工艺，采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性，降低粘度、增加流动性，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学物性，在电工浇注料、灌封料、塑料、橡胶和涂料等行业得到了广泛的应用。熔融硅微粉由于其具有纯度高，线热膨胀系数低、低应力、高耐湿性、低α射线等特点，最适合于大规模集成电路塑封料的填料，目前已用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、环氧浇注料、灌封料、熔模铸造及其它领域。

　　由于塑料封装半导体器件价格低，又适合大规模自动化生产，加上塑封半导体器件可靠性大幅度提高，在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统要求，所以应用越来越广，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的93%～95%，而陶瓷和金属封装正在迅速减少。未来一段时期，我国电子信息产业还将保持高速发展态势，在市场求新求异的潮流下，集成电路向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求，我国环氧树脂塑封料今后将向高耐潮、低应力、低α-射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好的方向发展，而硅微粉作为生产环氧塑封料的主要原料，其需求量将保持高速增长的态势。(编辑/曹鹏云)

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