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2013年南韩半导体产业顺差创新高
硅业在线赢硅网 | 来源:硅业在线赢硅网 浏览次数:1181 发布时间:2014年2月24日
摘要:

2013年南韩记忆体因全球DRAM、NAND Flash价格均较2012年上扬,顺差金额较2012年显著扩大,且其非记忆体亦连续3年呈现顺差,于此背景下,2013年南韩整体半导体顺差金额创225亿美元的新高纪录。

  硅业在线赢硅网2月24日讯 南韩为全球记忆体主要出口国之一,为因应其半导体以记忆体为大宗出口产品,南韩将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体两大项。2013年南韩记忆体因全球DRAM、NAND Flash价格均较2012年上扬,顺差金额较2012年显著扩大,且其非记忆体亦连续3年呈现顺差,于此背景下,2013年南韩整体半导体顺差金额创225亿美元的新高纪录。

  2013年南韩非记忆体出口与进口金额皆创2007年以来新高,分别为316亿美元及286亿美元,然因前者的年增幅小于后者,南韩非记忆体顺差金额自2012年43亿美元缩小至30亿美元。尽管如此,南韩非记忆体进口占出口金额比重仅由2012年86.2%小幅上扬至2013年的90.5%,显示非记忆体对2013年南韩半导体顺差金额创新高仍具相当贡献。

  南韩非记忆体进出口贸易以系统IC(System IC)占绝大多数,并涵盖其他半导体元件。若单看系统IC部分,2013年南韩系统IC出口金额达250亿美元,已连续3年创新高,然因进口金额的年增幅大于出口金额的年增幅,使得南韩系统IC的顺差金额自2012年42亿美元缩小至2013年的29亿美元。

  全球智慧型手机、平板电脑等行动装置应用占系统IC出货比重渐扬,2011年南韩智慧型手机业者合计出货量突破1亿支,且于海外生产数量比重亦大幅上扬至57%,因三星电子(Samsung Electronics)于海外手机工厂渐提升其源自南韩的半导体晶片等零组件供应比重,加上三星为苹果(Apple)代工生产应用处理器(Application Processor;AP),及三星于全球AP、显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)、智慧卡IC、CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位,亦有助南韩系统IC进出口贸易自2011年以来连续三年呈现顺差。

  展望2014年,南韩记忆体顺差金额能否持续较2013年扩大,将受全球DRAM、NAND Flash价格变动影响,至于系统IC,虽三星跨足电源管理IC(Power Management IC;PMIC)与网通晶片等领域将具正面助益,然三星所订2014年智慧型手机出货量目标的年成长率将趋缓,恐为南韩系统IC出口金额表现带来相当变数。

 

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